ネプコンジャパン2026第27回電子部品材料EXPOへ出展します。

　　日時：2026年1月21日（水）～24日（金）10:00～17:00

   　場所：東京ビッグサイト 東ホール

　　小間番号： E34-16

電子部品向けの切削加工品、リバースエンジニアリングのサービス等の当社技術を紹介します。

　

↓以下よりe招待券をご持参いただければ入場無料です↓

https://www.nepconjapan.jp/tokyo/ja-jp/register.html?code=1523309529283518-ELL

皆様のご来場お待ちしております。